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华为一款自研的无线、有线新IC

华为计划在核心芯片的生产上进一步独立自主,今年二季度将发布一款自研的无线、有线新IC。

结合Mate 30 Pro的拆解资料,这款IC对应充电的可能性较高。在Mate 30 Pro上,无线充电IC来自意法半导体,有线充电IC来自希荻,不知道这里的二季度是否在暗示P40系列。

这样一来,华为未来手机以及其它硬件设备中自研芯片的占比率将进一步提高。此前,海思已经输出了处理器、基带、蓝牙/WiFi、射频、电源管理IC等大量可替代国产竞品的芯片解决方案。

如果华为在未来十年二十年进一步提升研发实力,也许可以在芯片层面更加全能。尽管目前看来,显示驱动芯片、传感器、射频集成电路、模拟芯片等还安全。

可以说,因为“实体清单”事件,让华为的忧患、危机意识更加强烈,在时刻变化的国际环境中,被别人支配业务的结果只会让风险越来越高。


(责任编辑:ioter)

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